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　　 IT之家2月2日消息，重要半导体设备制造商ASML阿斯麦、Lam Research泛林、KLA科磊上周均发布了季度财报，这三家企业在电话会议上均表示晶圆厂容量(或者说洁净室空间)是芯片制造商扩充产能以应对客户需求的瓶颈。

　　由于晶圆厂建设过程需要2年乃至更长的时间，因此芯片制造商想要在短期内更充分地满足客户需求只能尽量挖掘现有产能潜力，这对半导体设备制造商而言意味着更多的升级订单。当然直接购入现有晶圆厂也是一种选择，如美光与力积电的交易。

　　 IT之家此前已对ASML的季度财报数据进行过报道；泛林在截至2025年12月28日的三个月内实现53.45亿美元营收股票配资官网开户，环比基本持平，同比增长22.14%；KLA在2026财年Q2(2025日历年Q4)营收为32.97亿美元，环比增长2.71%，同比增长7.15%。